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A new concept for a two-layered micro-channel heat sink counter current flow arrangement for cooling of the electronic components is proposed. The results demonstrate that the two-layered micro-channel heat sink design is a substantial improvement over the conventional one-layered micro-channel heat sink.
Détails
- Titre original : Analysis of two-layered micro-channel heat sink concept in electronic cooling.
- Identifiant de la fiche : 2000-0649
- Langues : Anglais
- Source : International Journal of Heat and Mass Transfer - vol. 42 - n. 12
- Date d'édition : 06/1999
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- Thèmes : Transfert de masse
- Mots-clés : Géometrie; Électronique; Microcanal; Conception; Refroidissement; Composant
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