Analyse simplifiée des effets de l'accumulation thermique sur les immeubles.
Simplified analysis of building thermal storage effects.
Auteurs : LEBRUN J. J., NUSGENS P. J.
Résumé
It is common knowledge that most of building perturbations are not sinusoidal and not even harmonic. But it is, nevertheless, very convenient to define each time function as the superposition of a time average and a (fictitious) oscillation around this average. The paper demonstrates how such very simplified analysis can help in detailed simulation. A practical example is presented, which deals with overheating risk calculation and fan coil sizing for an office building located in Brussels.
Détails
- Titre original : Simplified analysis of building thermal storage effects.
- Identifiant de la fiche : 2001-0995
- Langues : Anglais
- Source : ASHRAE Transactions. 2000 Winter Meeting, Dallas, Texas + CD-ROM.
- Date d'édition : 2000
- Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.
Liens
Voir d'autres communications du même compte rendu (36)
Voir le compte rendu de la conférence
Indexation
-
A low energy cooling retrofit solution for ther...
- Auteurs : BARNARD N., FABER O.
- Date : 01/12/1998
- Langues : Anglais
- Source : H&V Eng. - vol. 71 - n. 746
Voir la fiche
-
Thermal storage case study: combined building m...
- Auteurs : ARNOLD D.
- Date : 2000
- Langues : Anglais
- Source : ASHRAE Transactions. 2000 Winter Meeting, Dallas, Texas + CD-ROM.
Voir la fiche
-
Evaluating the performance of building thermal ...
- Auteurs : BRAUN J. E., MONTGOMERY K. W., CHATURVEDI N.
- Date : 10/2001
- Langues : Anglais
- Source : HVAC&R Research - vol. 7 - n. 4
Voir la fiche
-
Using fabric thermal storage to provide passive...
- Auteurs : OGDEN R., KENDRICK C.
- Date : 05/1998
- Langues : Anglais
- Source : Build. Serv. J. - vol. 20 - n. 5
Voir la fiche
-
Elimination of air conditioning in existing bui...
- Auteurs : BEGGS C. B., WARWICKER B., HOWARTH A. T.
- Date : 1995
- Langues : Anglais
- Source : Build. Serv. Eng. Res. Technol. - vol. 16 - n. 4
Voir la fiche