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Caloduc à plaque mince en cuivre pour le refroidissement des composants électroniques.

Thin copper-water heat pipe plate for electronics cooling.

Auteurs : KHRUSTALEV D. K.

Résumé

The paper presents experimental results obtained for innovative thin (2 mm) copper-water and copper-acetone heat pipe plates recently developed at Thermacore. The heat pipe plates are developed mainly for electronics cooling applications. There are multiple fluid channels in the plate, partially filled with liquid. These channels act as miniature heat pipes effectively spreading thermal energy from a heat source, attached to the plate, to the plate surfaces exposed to free-convection air cooling.

Détails

  • Titre original : Thin copper-water heat pipe plate for electronics cooling.
  • Identifiant de la fiche : 2000-2467
  • Langues : Anglais
  • Source : Proceedings of the international workshop on non-compression refrigeration and cooling.
  • Date d'édition : 07/06/1999
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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