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Étude expérimentale du refroidissement temporaire des composants électroniques à l'aide de dispositifs composites structurés d'accumulation thermique de la chaleur latente.

Experimental investigation of temporary electronics cooling with regularly structured composite latent heat storages.

Numéro : pap. 2225

Auteurs : LOHSE E., SCHMITZ G.

Résumé

This study shows results of the experimental investigation of regularly structured composite latent heat storages. Common solid-liquid phase change materials (PCM) used as latent heat storages have a low thermal conductivity, which leads to high temperature differences inside large PCM volumes. This drawback is compensated by the combination with specially designed frame-structures made of aluminum to enhance the transport of thermal energy inside the regularly structured composite latent heat storage. A prototype is investigated experimentally on a test rig, where the heat load and temperatures are measured while the phase change process is observed optically. The results are compared to a solid block PCM heat storage.

Documents disponibles

Format PDF

Pages : 10 p.

Disponible

  • Prix public

    20 €

  • Prix membre*

    15 €

* meilleur tarif applicable selon le type d'adhésion (voir le détail des avantages des adhésions individuelles et collectives)

Détails

  • Titre original : Experimental investigation of temporary electronics cooling with regularly structured composite latent heat storages.
  • Identifiant de la fiche : 30007125
  • Langues : Anglais
  • Source : 2012 Purdue Conferences. 14th International Refrigeration and Air-Conditioning Conference at Purdue.
  • Date d'édition : 16/07/2012

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