Étude expérimentale du refroidissement temporaire des composants électroniques à l'aide de dispositifs composites structurés d'accumulation thermique de la chaleur latente.
Experimental investigation of temporary electronics cooling with regularly structured composite latent heat storages.
Numéro : pap. 2225
Auteurs : LOHSE E., SCHMITZ G.
Résumé
This study shows results of the experimental investigation of regularly structured composite latent heat storages. Common solid-liquid phase change materials (PCM) used as latent heat storages have a low thermal conductivity, which leads to high temperature differences inside large PCM volumes. This drawback is compensated by the combination with specially designed frame-structures made of aluminum to enhance the transport of thermal energy inside the regularly structured composite latent heat storage. A prototype is investigated experimentally on a test rig, where the heat load and temperatures are measured while the phase change process is observed optically. The results are compared to a solid block PCM heat storage.
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Détails
- Titre original : Experimental investigation of temporary electronics cooling with regularly structured composite latent heat storages.
- Identifiant de la fiche : 30007125
- Langues : Anglais
- Source : 2012 Purdue Conferences. 14th International Refrigeration and Air-Conditioning Conference at Purdue.
- Date d'édition : 16/07/2012
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Indexation
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Thèmes :
Mesures thermodynamiques;
Autres applications industrielles;
Stockage d'énergie thermique;
Frigoporteurs diphasiques (MCP, coulis de glace…) - Mots-clés : Conductivité thermique; Électronique; Refroidissement; PCM; Matériau; Experimentation; Changement de phase; Chaleur latente; Stockage d'énergie thermique
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