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Mesures de conductivité et de diffusivité thermique à basse température, avec un dispositif expérimental unique.

[In Japanese. / En japonais.]

Auteurs : FUJISHIRO H., NAITO T., IKEBE M., NOTO K.

Type d'article : Article

Résumé

Mise au point d'un dispositif de mesure de diffusivité thermique utilisant un réfrigérateur à boucle d'hélium, qui permet, avec le même montage expérimental, de mesurer également la conductivité thermique. La diffusivité est mesurée avec une méthode qui utilise des impulsions de chaleur, tandis que la conductivité est mesurée en régime thermique permanent. Les erreurs et la précision des mesures ont été déterminées par mesure de la diffusivité, entre 12 et 200 K, d'échantillons standards respectivement en acier inoxydable austénitique, en Pyrex, et en cuivre de haute pureté. Les diffusivités comprises entre 0,001 et 2 cm2/seconde peuvent être déterminées avec un incertitude de 3%. Les résultats sont en bon accord, à 10 % près, avec les valeurs données par la littérature.

Détails

  • Titre original : [In Japanese. / En japonais.]
  • Identifiant de la fiche : 1994-2709
  • Langues : Japonais
  • Source : Cryogenics/ Cryog. Eng. - vol. 28 - n. 9
  • Date d'édition : 1993
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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