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Document IIF

Modélisation du comportement thermique des parois pour des applications à basse température : type du panneau-sandwich.

Modelling of thermal behaviour of walls for low temperature applications: sandwich panel type.

Auteurs : ESTRADA FLORES S., CLELAND A. C., CLELAND D. J.

Résumé

La précision d'un modèle utilisant deux équations différentielles ordinaires comprenant la capacité thermique des deux parements métalliques externes et tenant compte aussi de la résistance de l'isolant, a été plus grande que celle d'un modèle algébrique ne tenant compte que de la résistance de l'isolant ; mais cette augmentation du niveau de complexité n'a pas été très productive. Les deux modèles étaient significativement moins précis avec l'élévation de la résistance thermique de l'isolation. Il est probable qu'il faille inclure la capacité thermique de l'isolation si l'on veut obtenir une meilleure précision.

Documents disponibles

Format PDF

Pages : 73-80

Document à numériser, disponible sous dix jours

  • Prix public

    20 €

  • Prix membre*

    Gratuit

* meilleur tarif applicable selon le type d'adhésion (voir le détail des avantages des adhésions individuelles et collectives)

Détails

  • Titre original : Modelling of thermal behaviour of walls for low temperature applications: sandwich panel type.
  • Identifiant de la fiche : 1996-0814
  • Langues : Anglais
  • Source : For a Better Quality of Life. 19th International Congress of Refrigeration.
  • Date d'édition : 20/08/1995
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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