Recommandé par l'IIF / Document IIF
Optimisation d’un puits de chaleur à microcanaux avec unités fractales en losange pour le refroidissement des puces électroniques.
Optimization of microchannel heat sink with rhombus fractal-like units for electronic chip cooling.
Résumé
Microchannel heat sink is commonly used as a high-efficiency heat exchanger type in electronic microchips cooling, and the parallel microchannels arranged on the heat sink not only enhance heat transfer area but also result in large pumping power. In this paper, a novel structure of microchannel heat sink with rhombus fractal-like units is proposed for improve the overall performance, and a geometry optimization approach is developed for the design of the new microchannel heat sink. The validation of the geometry optimization approach is performed, and the results show that the predicted pumping power can describe 93% of the experimental data within the deviation limit of ± 5% and the mean deviation is 1.95%. Compared to the conventional parallel microchannel heat sink, the microchannel heat sink with rhombus fractal-like units may increase the COP by 7.9%-68.7% under the same constrains of external size, specified heat flux and maximum temperature limitation, which indicates the rhombus fractal-like units may effectively improve the efficiency of microchannel heat sinks.
Documents disponibles
Format PDF
Pages : 108-118
Disponible
Prix public
20 €
Prix membre*
Gratuit
* meilleur tarif applicable selon le type d'adhésion (voir le détail des avantages des adhésions individuelles et collectives)
Détails
- Titre original : Optimization of microchannel heat sink with rhombus fractal-like units for electronic chip cooling.
- Identifiant de la fiche : 30027496
- Langues : Anglais
- Source : International Journal of Refrigeration - Revue Internationale du Froid - vol. 116
- Date d'édition : 08/2020
- DOI : http://dx.doi.org/10.1016/j.ijrefrig.2020.03.026
Liens
Voir d'autres articles du même numéro (14)
Voir la source
-
Enhancing heat rejection from electronic device...
- Auteurs : ROSA O. C. da, BATTISTI F. G., HOBOLD G. M., et al.
- Date : 10/2019
- Langues : Anglais
- Source : International Journal of Refrigeration - Revue Internationale du Froid - vol. 106
- Formats : PDF
Voir la fiche
-
Guide Vane for Thermal Enhancement of a LED Hea...
- Auteurs : BYUN S., HYEON S., LEE K. S.
- Date : 04/2022
- Langues : Anglais
- Source : Energies - vol. 15 - n. 7
- Formats : PDF
Voir la fiche
-
Design and optimization of heat sinks for the l...
- Auteurs : LI Y., ROUX S., CASTELAIN C., FAN Y., LUO L.
- Date : 11/2023
- Langues : Anglais
- Source : Energies - vol. 16 - n. 22
- Formats : PDF
Voir la fiche
-
Recent development of heat sink and related des...
- Auteurs : LI J., YANG L.
- Date : 10/2023
- Langues : Anglais
- Source : Energies - vol. 16 - n. 20
- Formats : PDF
Voir la fiche
-
Experimental investigation on air-cooling type ...
- Auteurs : HE Y., HU C., LI H., HU X., TANG D.
- Date : 06/2022
- Langues : Anglais
- Source : International Journal of Refrigeration - Revue Internationale du Froid - vol. 138
- Formats : PDF
Voir la fiche