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Document IIF

Optimisation de la conception des systèmes de refroidissement thermoélectriques pour les applications de refroidissement des dispositifs électroniques.

Design optimization of thermoelectric cooling systems for applications in electronic devices.

Auteurs : ZHOU Y., YU J.

Type d'article : Article, Article de la RIF

Résumé

This paper presents a generalized theoretical model for the optimization of a thermoelectric cooling (TEC) system, in which the thermal conductances from the hot and cold sides of the system are taken into account. Detailed analyses of the optimal allocation of the finite thermal conductance between the cold-side and hot-side heat exchangers of the TEC system are conducted by considering the constraint of the total thermal conductance. The analysis results show that the maximum coefficient of performance (COP) and the maximum cooling capacity of the TEC system can be obtained when the finite total thermal conductance is optimally allocated. Furthermore, the effects of the total thermal conductance and the heat capacity rate of the cooling fluid on the performance of the TEC system and the optimal thermal conductance allocation ratio are also examined.

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Format PDF

Pages : 1139-1144

Disponible

  • Prix public

    20 €

  • Prix membre*

    Gratuit

* meilleur tarif applicable selon le type d'adhésion (voir le détail des avantages des adhésions individuelles et collectives)

Détails

  • Titre original : Design optimization of thermoelectric cooling systems for applications in electronic devices.
  • Identifiant de la fiche : 30004216
  • Langues : Anglais
  • Source : International Journal of Refrigeration - Revue Internationale du Froid - vol. 35 - n. 4
  • Date d'édition : 06/2012

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