Refroidissement des appareils électroniques : la contribution des nanofluides.
Cooling of electronic devices: Nanofluids contribution.
Auteurs : COLANGELO G., FAVALE E., MILANESE M., et al.
Type d'article : Article, Synthèse
Résumé
Cooling of electronic devices is one of the main challenge of new generation technology. The extreme miniaturization has high benefits, but the heat to be dissipated per unit of surface increases in uncontrolled way. In this paper the application of a new generation of heat transfer fluids, nanofluids, to electronic devices is analyzed. Even if the use of nanofluids is not still common, there are many papers that deal with this topic, reporting both experimental and theoretical results. The development of this technology could be one of the key elements that could give an important impulse to further miniaturization of electronic devices and at the same time increase their energy efficiency.
Détails
- Titre original : Cooling of electronic devices: Nanofluids contribution.
- Identifiant de la fiche : 30022663
- Langues : Anglais
- Source : Applied Thermal Engineering - vol. 127
- Date d'édition : 25/12/2017
- DOI : http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2017.08.042
Liens
Voir d'autres articles du même numéro (1)
Voir la source
Indexation
-
Heat transfer regime map for electronic devices...
- Auteurs : FUSHINOBU K., HIJIKATA K., KUROSAKI Y.
- Date : 10/1996
- Langues : Anglais
- Source : International Journal of Heat and Mass Transfer - vol. 39 - n. 15
Voir la fiche
-
Three-dimensional conjugate heat transfer in th...
- Auteurs : FEDOROV A. G., VISKANTA R.
- Date : 02/2000
- Langues : Anglais
- Source : International Journal of Heat and Mass Transfer - vol. 43 - n. 3
Voir la fiche
-
Performance of a thermoelectric cooling system ...
- Auteurs : SUN X., ZHANG L., LIAO S.
- Date : 04/2017
- Langues : Anglais
- Source : Applied Thermal Engineering - vol. 116
Voir la fiche
-
Convective performance of nanofluids in commerc...
- Auteurs : ROBERTS N. A., WALKER D. G.
- Date : 11/2010
- Langues : Anglais
- Source : Applied Thermal Engineering - vol. 30 - n. 16
Voir la fiche
-
Heat Transfer Characteristics of Conventional F...
- Auteurs : AL-ASADI M. T., MOHAMMED H. A., WILSON M. C. T.
- Date : 02/2022
- Langues : Anglais
- Source : Energies - vol. 15 - n. 3
- Formats : PDF
Voir la fiche