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Aspects pratiques des composants électroniques refroidis par air : développements récents.

A review of recent developments in some practical aspects of air-cooled electronic packages.

Auteurs : SATHE S., SAMMAKIA B.

Type d'article : Article

Résumé

L'article explore les différentes dispositions géométriques permettant un refroidissement correct des composants électroniques, au moyen d'air soufflé. La géométrie du soufflage et son efficacité, la nature des dispositifs d'évacuation de chaleur, les puissances de ventilation qui en résultent, les pertes de pression et le bruit sont autant d'aspects étudiés.

Détails

  • Titre original : A review of recent developments in some practical aspects of air-cooled electronic packages.
  • Identifiant de la fiche : 2000-2221
  • Langues : Anglais
  • Source : J. Heat Transf. - vol. 120 - n. 4
  • Date d'édition : 11/1998
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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