PartagerConductance thermique des interfaces cuivre-cuivre et cuivre-silice de 85 à 300 K.
Thermal conductance of copper-copper and copper-silicon interfaces from 85 to 300 K.
Auteurs : YU J., YEE A. L., SCHWALL R. E.
Type d'article : Article
Détails
- Titre original : Thermal conductance of copper-copper and copper-silicon interfaces from 85 to 300 K.
- Identifiant de la fiche : 1993-3282
- Langues : Anglais
- Source : Cryogenics - vol. 32 - n. 7
- Date d'édition : 1992
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- Mots-clés : Conductivité thermique; Cuivre; Mesure; Transfert de chaleur; Silicium; Interface
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