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CONDUCTION THERMIQUE DE CONTACTS DE CUIVRE COMPRIME AUX TEMPERATURES DE L'HELIUM LIQUIDE.

THERMAL CONDUCTANCE OF PRESSED COPPER CONTACTS AT LIQUID HELIUM TEMPERATURES.

Auteurs : SALERNO L. J., KITTEL P., SPIVAK A. L.

Type d'article : Article

Résumé

ETUDE EXPERIMENTALE DE LA RESISTANCE THERMIQUE DE CONTACT DE SURFACES DE CUIVRE AVEC UN FINI DE SURFACE DE 0,4 MICRON ENTRE 1,6 ET 4,2 K POUR DES FORCES DE PRESSION ALLANT JUSQU'A 670 N. ETABLISSEMENT D'UNE CORRELATION. (Bibliogr. int. IFP-AFME-CNRS, FR., 85-T230-4797.

Détails

  • Titre original : THERMAL CONDUCTANCE OF PRESSED COPPER CONTACTS AT LIQUID HELIUM TEMPERATURES.
  • Identifiant de la fiche : 1985-1807
  • Langues : Anglais
  • Source : AIAA J. - vol. 22 - n. 12
  • Date d'édition : 1984
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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