Partager

Echange thermique entre une plaque de cuivre et l'hélium liquide en fonction de l'orientation et du traitement de la surface.

Dependence of heat transfer from a wide copper plate to liquid helium on heat transfer surface orientation and treatment.

Auteurs : IWAMOTO A., MITO T., TAKAHATA K., YANAGI N., YAMAMOTO J.

Résumé

Le flux de chaleur critique est maximum pour une orientation comprise entre 0 et 30 degrés par rapport à l'axe horizontal, alors que le flux minimum dépend peu de l'orientation. Le flux critique d'une surface oxydée à 50 % est du même ordre que celui d'une surface polie. Le flux minimum est à peu près le même pour des surfaces oxydées à 50 et 100 %.

Détails

  • Titre original : Dependence of heat transfer from a wide copper plate to liquid helium on heat transfer surface orientation and treatment.
  • Identifiant de la fiche : 1997-0040
  • Langues : Anglais
  • Source : International symposium on safety of superconductors and related heat transfer at low temperatures.
  • Date d'édition : 03/1996

Liens


Voir d'autres communications du même compte rendu (8)
Voir le compte rendu de la conférence

Indexation