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ESPACEMENT THERMIQUEMENT OPTIMAL DE PLAQUES PARALLELES, VERTICALES, REFROIDIES PAR CONVECTION NATURELLE.

THERMALLY OPTIMUM SPACING OF VERTICAL, NATURAL CONVECTION COOLED, PARALLEL PLATES.

Auteurs : COHEN A. bar-, ROHSENOW W. M.

Type d'article : Article

Résumé

TANDIS QUE LES CONFIGURATIONS DE DISSIPATION DES COMPOSANTS ET LES MODES DE FONCTIONNEMENT DES SYSTEMES VARIENT LARGEMENT, DE NOMBREUSES CONFIGURATIONS DE MATERIEL ELECTRONIQUE PEUVENT ETRE MODELISEES AU MOYEN DES PLAQUES ISOTHERMIQUES OU ISOCOURANT, SYMETRIQUES OU ASYMETRIQUES. LES CONFIGURATIONS IDEALES SONT SUSCEPTIBLES D'UNE OPTIMISATION ANALYTIQUE FONDEE SUR LE TRANSFERT MAXIMAL DE CHALEUR TOTAL PAR UNITE DE VOLUME OU PAR UNITE DE SURFACE PRIMAIRE. LE DEVELOPPEMENT MATHEMATIQUE ET LA VERIFICATION DE CES RELATIONS AINSI QUE LA FORMULATION ET LA RESOLUTION DES EQUATIONS D'OPTIMISATION POUR LES DIVERSES CONDITIONS LIMITES CONSTITUENT L'ESSENTIEL DE CETTE PRESENTATION.

Détails

  • Titre original : THERMALLY OPTIMUM SPACING OF VERTICAL, NATURAL CONVECTION COOLED, PARALLEL PLATES.
  • Identifiant de la fiche : 1985-0084
  • Langues : Anglais
  • Source : J. Heat Transf. - vol. 106 - n. 1
  • Date d'édition : 02/1984
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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