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Document IIF

Étude du transfert de chaleur d'une plaque en PCM encapsulés à l'échelle sous-microscopique [pour l'emballage des denrées alimentaires].

Heat transfer study of submicro-encapsulated PCM plate for food packaging application.

Auteurs : HOANG H. M., LEDUCQ D., PEREZ MASIA R., et al.

Type d'article : Article, Article de la RIF

Résumé

In recent studies, encapsulated phase change materials (PCM) were developed as novel materials for food packaging because of their improved thermal insulation capacity. The PCMs (often liquid in room temperature) are encapsulated in a shell material so as they can be practically handled. In this work, the thermal behaviour of an encapsulated PCM material (Rubitherm RT5 encapsulated in polycaprolactone PCL) with two different PCM mass fractions was studied. The model was validated by experimental cooling and heating processes, under controlled air temperature conditions. The numerical result demonstrated a better thermal buffering capacity of the encapsulated PCM material compared to a standard one (cardboard).

Documents disponibles

Format PDF

Pages : 151-160

Disponible

  • Prix public

    20 €

  • Prix membre*

    Gratuit

* meilleur tarif applicable selon le type d'adhésion (voir le détail des avantages des adhésions individuelles et collectives)

Détails

  • Titre original : Heat transfer study of submicro-encapsulated PCM plate for food packaging application.
  • Identifiant de la fiche : 30014380
  • Langues : Anglais
  • Source : International Journal of Refrigeration - Revue Internationale du Froid - vol. 52
  • Date d'édition : 04/2015

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