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Mesure de la conductivité thermique de Vespel SP-1 à des températures allant de 2 à 300 K.

Measurement of the thermal conductivity of Vespel SP-1 at low temperatures from 2 to 300 K.

Auteurs : LI X. Z., YANG H., CHENG K., DENNER H. D., CHENG P.

Résumé

Vespel SP-1 has a low thermal conductivity as well as good mechanical properties and good machinability so that in many cases it has provided solutions to thermal and electrical requirements. In the paper, measurements of thermal conductivity of Vespel SP-1 in the temperature range from 2 up to 300 K are presented. The special technique of the sandwich arrangement of the two thin disc samples was adopted to measure the very low thermal conductivity of the material and to eliminate the influence of the contact thermal resistance between disc samples.

Détails

  • Titre original : Measurement of the thermal conductivity of Vespel SP-1 at low temperatures from 2 to 300 K.
  • Identifiant de la fiche : 1999-2043
  • Langues : Anglais
  • Source : Cryogenics and refrigeration. Proceedings of ICCR '98.
  • Date d'édition : 21/04/1998
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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