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REFROIDISSEMENT PAR IMMERSION D'ELEMENTS ELECTRONIQUES DANS DES LITS FLUIDISES DE PARTICULES DIELECTRIQUES.

IMMERSION COOLING OF ELECTRONICS IN FLUIDIZED BEDS OF DIELECTRIC PARTICLES.

Auteurs : BROWN R. C., JASPER S. S.

Type d'article : Article

Résumé

LES LITS FLUIDISES PRESENTENT PLUSIEURS DES QUALITES DES LIQUIDES DIELECTRIQUES MAIS UTILISENT DE L'AIR PLUTOT QUE DES LIQUIDES DANS LEUR OPERATION. ON A EFFECTUE DES EXPERIENCES CONSISTANT A REFROIDIR DES TABLEAUX DE CIRCUITS ELECTRONIQUES EN LES IMMERGEANT DIRECTEMENT DANS DES LITS FLUIDISES DE PARTICULES DIELECTRIQUES. LA DISSIPATION DE CHALEUR A PARTIR D'UN CIRCUIT INTEGRE SIMULE DE 20 BROCHES A PRESENTE UN FACTEUR 8 FOIS PLUS IMPORTANT QU'AVEC LA CONVECTION FORCEE SANS PARTICULES. POUR DES CONCEPTIONS OU LA CONDUCTION DE CHALEUR A PARTIR D'UN COMPOSANT VERS LE TABLEAU DU CIRCUIT EST TRES PEU ELEVEE, ON COMPTE SUR DES AMELIORATIONS AVOISINANT UN FACTEUR DE 50.

Détails

  • Titre original : IMMERSION COOLING OF ELECTRONICS IN FLUIDIZED BEDS OF DIELECTRIC PARTICLES.
  • Identifiant de la fiche : 1990-0399
  • Langues : Anglais
  • Source : Heat Transf. Eng. - vol. 10 - n. 3
  • Date d'édition : 1989
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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