Refroidissement par métal liquide pour la microélectronique.

Liquid metal cooling for microelectronics.

Auteurs : POPESCU A., WELTY J. R., PANAITE C. E.

Type d'article : Article

Résumé

The paper presents some aspects related to usage of liquid metals and alloys as coolants for microelectronics. Micro-heat-sinks and liquid cooling become, again, potential options in electronics industry, due to their capacity of removing increased heat fluxes generated in electronics components.

Détails

  • Titre original : Liquid metal cooling for microelectronics.
  • Identifiant de la fiche : 30009970
  • Langues : Anglais
  • Source : Buletinul Institutului politehnic din Iasi, Sectia Constructii de Masini - vol. 59 - n. 1
  • Date d'édition : 2013

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