Retour vers le futur : refroidissement de liquide. Considérations pour un centre de collecte de données.
Back to the future: liquid cooling. Data center considerations.
Auteurs : BEATY D., SCHMIDT R.
Type d'article : Article
Résumé
Computer servers are becoming smaller while semiconductor chips use increasing amounts of power. New datacom equipment exceeds 20 kW per server rack, with the result that datacom centers face average power densities in excess of 1500 W/m2 based on the area of the room housing the equipment. Because traditional air cooling of datacom centers is reaching its practical limit, liquid cooling is being explored to keep up with these performance gains.
Détails
- Titre original : Back to the future: liquid cooling. Data center considerations.
- Identifiant de la fiche : 2005-2840
- Langues : Anglais
- Source : ASHRAE Journal - vol. 46 - n. 12
- Date d'édition : 12/2004
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