Retour vers le futur : refroidissement de liquide. Considérations pour un centre de collecte de données.
Back to the future: liquid cooling. Data center considerations.
Auteurs : BEATY D., SCHMIDT R.
Type d'article : Article
Résumé
Computer servers are becoming smaller while semiconductor chips use increasing amounts of power. New datacom equipment exceeds 20 kW per server rack, with the result that datacom centers face average power densities in excess of 1500 W/m2 based on the area of the room housing the equipment. Because traditional air cooling of datacom centers is reaching its practical limit, liquid cooling is being explored to keep up with these performance gains.
Détails
- Titre original : Back to the future: liquid cooling. Data center considerations.
- Identifiant de la fiche : 2005-2840
- Langues : Anglais
- Source : ASHRAE Journal - vol. 46 - n. 12
- Date d'édition : 12/2004
Liens
Voir d'autres articles du même numéro (3)
Voir la source
Indexation
- Thèmes : Autres équipements de conditionnement d'air
- Mots-clés : Électronique; Refroidissement; Composant; Circuit hydraulique
-
Liquid cooling architectures for computer syste...
- Auteurs : ELLSWORTH M. J., SCHMIDT R. R.
- Date : 23/06/2007
- Langues : Anglais
- Source : ASHRAE Transactions. 2007 Annual Meeting, Long Beach, CA. Volume 113, part 2 + CD-ROM.
Voir la fiche
-
Airflow management in a liquid-cooled data center.
- Auteurs : CADER T., WESTRA L., REGIMBAL K., et al.
- Date : 25/06/2006
- Langues : Anglais
- Source : ASHRAE Transactions. 2006 Annual Meeting, Quebec City, Canada. Volume 112, part 2 + CD-ROM.
Voir la fiche
-
Bug hunt.
- Auteurs : BRUNDRETT G.
- Date : 12/2000
- Langues : Anglais
- Source : Build. Serv. J. - vol. 22 - n. 12
Voir la fiche
-
Réfrigération adiabatique chez Nitto Europe à G...
- Auteurs : BAEL J. van, BAEKEN J., PEETERS A., et al.
- Date : 08/2002
- Langues : Français
- Source : Cool Comf. - vol. 4 - n. 2
Voir la fiche
-
Cooling-tower piping: problems and solutions.
- Auteurs : BRUSHA R. F.
- Date : 08/2003
- Langues : Anglais
- Source : HPAC Engineering - vol. 75 - n. 8
Voir la fiche