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Transfert de chaleur dans l'installation de refroidissement d'équipements micro-électroniques avec un condenseur partiellement noyé.

Heat transfer in cooling system of microelectronics equipment with partially submerged condenser.

Auteurs : KABOV O. A.

Résumé

On a vérifié le transfert de chaleur lors de la condensation dans une installation de refroidissement à immersion de liquide des équipements microélectroniques. On a utilisé le liquide diélectrique inerte MD3F en tant que fluide testé. Dans ces conditions, on réduit ou élimine toutes les influences du gaz non condensable sur le transfert de chaleur dans le condenseur sec. On a déterminé que le coefficient de transfert de chaleur moyen ne diminue pas sensiblement lors de la condensation de la vapeur dans les tubes partiellement immergés, dû à l'effet du gradient de pression entraîné par la tension superficielle, se produisant dans la pellicule de condensat.

Détails

  • Titre original : Heat transfer in cooling system of microelectronics equipment with partially submerged condenser.
  • Identifiant de la fiche : 1996-3730
  • Langues : Anglais
  • Source : International seminar and workshop on heat pipes, heat pumps, refrigerators and dual-use technologies. Preprints.
  • Date d'édition : 12/09/1995
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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