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Transfert de chaleur par convection entre un module multipuce à rainures variées et un coulis de matériau à changement de phase en écoulement dans un canal à section rectangulaire.

Convective heat transfer from a multichip module with different chip spaces to PCM slurry flow in a rectangular channel.

Auteurs : CHOI M., CHO K.

Type d'article : Article

Résumé

The objective of the present study was to investigate the effect of a chip spacing in a multichip module on the cooling characteristics of phase change material slurry. The experimental parameters were chip spacing in a multichip module, heat flux of simulated VLSI chip, mass fraction of paraffin slurry, and channel Reynolds number.

Détails

  • Titre original : Convective heat transfer from a multichip module with different chip spaces to PCM slurry flow in a rectangular channel.
  • Identifiant de la fiche : 2003-1172
  • Langues : Anglais
  • Source : JSME int. J., B - vol. 43 - n. 4
  • Date d'édition : 11/2000
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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