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Transfert de chaleur par convection et caractéristiques de la perte de pression de différentes configurations pour simuler le refroidissement de modules électroniques.

Convective heat transfer and pressure drop characteristics of various array configurations to simulate the cooling of electronic modules.

Auteurs : JUBRAN B. A., SWIETY S. A., HAMDAN M. A.

Type d'article : Article

Résumé

On a trouvé qu'utiliser différentes tailles ou formes de modules dans une configuration tend à élever le nombre de Nusselt jusqu'à 40 % pour le module rectangulaire, et 28 % pour le module cylindrique. La disparition d'un module du dispositif entrainaît une amélioration de 37 % du nombre de Nusselt en aval. Les résultats de perte de pression indiquent que les modules de grande taille ont tendance à accroître jusqu'à 15% la perte de pression à leur emplacement dans la rangée, tandis que le module cylindrique tend à atténuer la perte de pression, en particulier pour de faibles nombres de Reynolds.

Détails

  • Titre original : Convective heat transfer and pressure drop characteristics of various array configurations to simulate the cooling of electronic modules.
  • Identifiant de la fiche : 1997-1396
  • Langues : Anglais
  • Source : International Journal of Heat and Mass Transfer - vol. 39 - n. 16
  • Date d'édition : 11/1996

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