Partager

Un passage en revue de l'emballage des dispositifs électroniques à micro-ondes fonctionnant dans un environnement cryogénique.

An overview on packaging of microwave electronic devices operating in a cryogenic environment.

Auteurs : CREMONINI A., MARIOTTI S., RODA J.

Type d'article : Article

Résumé

Microwave cryogenic electronics design involves not only electrical, RF and electromagnetically considerations but also mechanical and assembly aspects. Details heavily influence the final device performances. Radio astronomical science often requires cooling down front end parts of the receivers in order to increase the system sensitivity. In this paper we will introduce the device working environment, crucial aspects of the housing, and we will describe a variety of possible solutions.

Détails

  • Titre original : An overview on packaging of microwave electronic devices operating in a cryogenic environment.
  • Identifiant de la fiche : 30005535
  • Langues : Anglais
  • Source : Cryogenics - vol. 52 - n. 10
  • Date d'édition : 10/2012
  • DOI : http://dx.doi.org/10.1016/j.cryogenics.2012.04.020

Liens


Voir d'autres articles du même numéro (13)
Voir la source

Indexation