Caloduc miniature à haute performance.
High performance miniature heat pipe.
Auteurs : LIN L., PONNAPPAN R., LELAND J.
Type d'article : Article
Résumé
High performance miniature heat pipes are developed for the cooling of high heat flux electronics using new capillary structures made of a folded copper sheet fin. Various geometric shapes of the groove wick are tested. The heat pipe with partially opened groove wick performs better than that with fully opened groove wick. The condenser heat transfer coefficient is higher by 120% or greater in the case of the former wick type compared to the latter at an operating temperature of 110 °C. Heat fluxes higher than 140 W/cm² are achieved using concentrated heating modes.
Détails
- Titre original : High performance miniature heat pipe.
- Identifiant de la fiche : 2003-0660
- Langues : Anglais
- Source : International Journal of Heat and Mass Transfer - vol. 45 - n. 15
- Date d'édition : 07/2002
Liens
Voir d'autres articles du même numéro (6)
Voir la source
Indexation
- Thèmes : Transfert de masse
- Mots-clés : Caloduc; Électronique; Capillarite; Transfert de masse; Transfert de chaleur; Refroidissement; Performance; Miniaturisation; Composant
-
Three-dimensional conjugate heat transfer in th...
- Auteurs : FEDOROV A. G., VISKANTA R.
- Date : 02/2000
- Langues : Anglais
- Source : International Journal of Heat and Mass Transfer - vol. 43 - n. 3
Voir la fiche
-
Numerical optimization of the thermal performan...
- Auteurs : RYU J. H., CHOI D. H., KIM S. J.
- Date : 06/2002
- Langues : Anglais
- Source : International Journal of Heat and Mass Transfer - vol. 45 - n. 13
Voir la fiche
-
Wickless network heat pipes for high heat flux ...
- Auteurs : CAO Y., GAO M.
- Date : 06/2002
- Langues : Anglais
- Source : International Journal of Heat and Mass Transfer - vol. 45 - n. 12
Voir la fiche
-
Three-dimensional numerical optimization of a m...
- Auteurs : RYU J. H., CHOI D. H., KIM S. J.
- Date : 04/2003
- Langues : Anglais
- Source : International Journal of Heat and Mass Transfer - vol. 46 - n. 9
Voir la fiche
-
Cooling of electronic devices: Nanofluids contr...
- Auteurs : COLANGELO G., FAVALE E., MILANESE M., et al.
- Date : 25/12/2017
- Langues : Anglais
- Source : Applied Thermal Engineering - vol. 127
Voir la fiche