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Conductance thermique de liaisons adhésives en cyanoacrylate entre cuivre et YBCO dans la plage 5 à 300 K.

Thermal conductance of copper-cyanoacrylate adhesive YBCO joints between 5 and 300 K.

Auteurs : WENDLING N., CHAUSSY J., MAZUER J., ODIN J.

Type d'article : Article

Résumé

La conductance thermique par unité de surface de liaisons par adhésif en cyanoacrylate entre un bloc de cuivre et divers échantillons d'YBCO a été mesurée. En-dessous de 70 K, la résistance thermique est due principalement aux interfaces entre matériaux. La conductivité thermique globale est approximativement de 0,3 W/m.K dans la gamme de température supérieure, soit du même ordre que celle des adhésifs utilisés couramment à basse température.

Détails

  • Titre original : Thermal conductance of copper-cyanoacrylate adhesive YBCO joints between 5 and 300 K.
  • Identifiant de la fiche : 1994-3366
  • Langues : Anglais
  • Source : Cryogenics - vol. 34 - n. 1
  • Date d'édition : 01/1994

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