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Effets de la conductivité de la paroi et de la résistance thermique de l'interface sur le problème de changement de phase.

Effects of wall conduction and interface thermal resistance on the phase-change problem.

Auteurs : HWANG C. C., LIM S., SHEN L. F.

Type d'article : Article

Résumé

Des solutions aux perturbations dues au problème de changement de phase durant la solidification, impliquant la conduction de la paroi et la condition aux limites de la résistance du contact thermique de l'interface paroi-matériau sont présentées de façon analytique et approximativement directe. La comparaison est faite entre les résultats présents et ceux obtenus si on néglige les effets de la résistance thermique de l'interface décroissante paroi-matériau et/ou de la conduction de la paroi. On a découvert que le taux de solidification augmente à mesure que la résistance thermique de l'interface paroi-matériel diminue ou que le nombre de Stefan augmente, ou que le rapport conductivité thermique du matériau solide/conductivité thermique de la paroi diminue.

Détails

  • Titre original : Effects of wall conduction and interface thermal resistance on the phase-change problem.
  • Identifiant de la fiche : 1995-0810
  • Langues : Anglais
  • Source : International Journal of Heat and Mass Transfer - vol. 37 - n. 13
  • Date d'édition : 09/1994

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