Microsystèmes de refroidissement pour "packaging" haute densité.
Micro cooling systems for high density packaging.
Auteurs : GROMOLL B.
Type d'article : Article
Résumé
Future 3D electronics packaging systems will require micro cooling systems, that can be integrated and permit the continued use of air as a coolant. To achieve this, new types of silicon micro heat exchangers were made using an anisotropic etching process. They can be used either as a heat exchanger for direct cooling with compressed air or as a heat pipe and thermosiphon for indirect cooling with fan-blown air. The performance characteristics of the various cooling systems are stated.
Détails
- Titre original : Micro cooling systems for high density packaging.
- Identifiant de la fiche : 1999-3236
- Langues : Anglais
- Source : Rev. gén. Therm. - vol. 37 - n. 9
- Date d'édition : 10/1998
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Indexation
- Thèmes : Autres applications industrielles
- Mots-clés : Caloduc; Électronique; Conception; Refroidissement; Silicium; Échangeur de chaleur; Composant
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