PartagerUtilisation des puits thermiques à microcanaux pour le refroidissement des composants électroniques.
Analysis of microchannel heat sinks for electronics cooling.
Auteurs : ZHAO C. Y., LU T. J.
Type d'article : Article
Détails
- Titre original : Analysis of microchannel heat sinks for electronics cooling.
- Identifiant de la fiche : 2004-0119
- Langues : Anglais
- Source : International Journal of Heat and Mass Transfer - vol. 45 - n. 24
- Date d'édition : 11/2002
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