Partager

Utilisation des thermosiphons à boucle pour refroidir les systèmes électroniques.

Loop thermosiphons for cooling of electronic systems.

Auteurs : KHRUSTALEV D.

Résumé

Future electronic systems, including high-density desktop computers, 1-U multi-processor rack mounted servers, and telecommunications cabinets, will reach volumetric thermal densities beyond the limits of air cooling. Alternative cooling solutions need to be developed. The paper outlines future device level heat fluxes and thermal gradients, as well as thermal solutions required for the total system. One potential solution is a loop thermosiphon with capillary structures. The general operation of loop thermosiphons with capillary structures is reviewed, as well as their particularly attractive features as system level thermal solutions.

Détails

  • Titre original : Loop thermosiphons for cooling of electronic systems.
  • Identifiant de la fiche : 2003-1215
  • Langues : Anglais
  • Source : Non-compression refrigeration and cooling. Proceedings of the Second International Workshop.
  • Date d'édition : 2001
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

Liens


Voir d'autres communications du même compte rendu (9)
Voir le compte rendu de la conférence

Indexation