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Document IIF

A LA POINTE DU REFROIDISSEMENT DES SYSTEMES ELECTRONIQUES.

ADVANCED ELECTRONICS COOLING.

Auteurs : ROBERTSON G. F.

Résumé

LES CIRCUITS INTEGRES ONT ETE CONTINUELLEMENT MINIATURISES POUR AUGMENTER LA VITESSE ET DIMINUER LA TAILLE DES SYSTEMES ELECTRONIQUES. CES AMELIORATIONS ONT AUSSI ENTRAINE UNE FIABILITE ACCRUE ET UNE BAISSE DE CONSOMMATION D'ENERGIE. CEPENDANT, IL Y A DES LIMITES A LA MINIATURISATION, D'OU L'INTERET DU REFROIDISSEMENT. COMME LA TEMPERATURE D'OPERATION S'ABAISSE, LA RAPIDITE ET LA FIABILITE DES SYSTEMES DE MOS AUGMENTENT. UNE PANOPLIE DE TECHNOLOGIES EXISTE POUR LE REFROIDISSEMENT DES SYSTEMES ELECTRONIQUES MOS, A DES TEMPERATURES ALLANT DE 27 A -197 DEG C. CE RAPPORT PASSE EN REVUE LES TECHNOLOGIES DISPONIBLES ET DISCUTE DE L'APPLICATION DE CES TECHNOLOGIES.

Documents disponibles

Format PDF

Pages : 207-211

Document à numériser, disponible sous dix jours

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Détails

  • Titre original : ADVANCED ELECTRONICS COOLING.
  • Identifiant de la fiche : 1992-2478
  • Langues : Anglais
  • Source : New challenges in refrigeration. Proceedings of the XVIIIth International Congress of Refrigeration, August 10-17, 1991, Montreal, Quebec, Canada.
  • Date d'édition : 10/08/1991
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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