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Amélioration du transfert de chaleur à l'ébulliton dans les couches poreuses et applications au refroidissement des puces.

Enhanced boiling heat transfer in porous layers with application to microchip cooling.

Auteurs : STUBOS A. K., KONSTANTINOU N. D., KANELLOPOULOS N. K., PAPAIOANNOU A.

Résumé

L'article traite d'une approche en continu pour modéliser le transfert de chaleur évaporatif en régime permanent, afin d'identifier les mécanismes responsables de l'amélioration du transfert de chaleur observée pendant l'ébullition des caloporteurs liquides dans les couches poreuses. On choisit une approche analytique simplifiée simulant le comportement thermohydraulique en régime permanent d'un milieu liquide poreux saturé chauffé par le fond ou dans la masse. Ceci fournit une méthode rapide approximative de prévision de la limitation du flux thermique du à l'évaporation dans la couche poreuse. Ces progrès dans la compréhension de ce mécanisme permettent de suggérer des moyens d'augmenter significativement le flux thermique évacué dans le cas du refroidissement de composants électroniques.

Détails

  • Titre original : Enhanced boiling heat transfer in porous layers with application to microchip cooling.
  • Identifiant de la fiche : 1997-0751
  • Langues : Anglais
  • Source : Proceedings of the 2nd European Thermal-Sciences (EUROTHERM) and 14th UIT National Heat Transfer Conference 1996.
  • Date d'édition : 29/05/1996
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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