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Gestion thermique des composants électroniques de pointe à l'aide de refroidissement à changement de phase.

Thermal management of high power electronics with phase change cooling.

Auteurs : LU T. J.

Type d'article : Article

Résumé

The one-dimensional thermal model consists of a finite slab suddenly exposed to a uniform heat flux at the top surface and cooled by convective air at the bottom. The phase change problem is divided into sub-problems and solved progressively. Before the slab starts to melt, both exact and approximate solutions are presented for the distribution of temperature in the slab as functions of time and Biot number.

Détails

  • Titre original : Thermal management of high power electronics with phase change cooling.
  • Identifiant de la fiche : 2001-0542
  • Langues : Anglais
  • Source : International Journal of Heat and Mass Transfer - vol. 43 - n. 13
  • Date d'édition : 07/2000

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