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Refroidissement électronique : microcaloducs en silicium.

Auteurs : LAUNAY S., LE BERRE M., SARTRE V., et al.

Type d'article : Article

Résumé

Cette étude concerne la réalisation de réseaux de microcaloducs gravés dans des plaquettes en silicium, pour assurer le refroidissement de composants électroniques. Des microcaloducs de section triangulaire (ouverture 230 micro-m) et à artères ont été réalisés par gravure chimique anisotropique dans une solution de potasse (KOH). La fermeture des canaux est effectuée par autosoudure moléculaire d'une plaquette pleine sur la plaquette gravée. Deux bancs d'essais ont été développés afin d'effectuer le remplissage et la caractérisation thermique des réseaux. Le profil des températures à la surface du silicium est déduit des mesures expérimentales et d'une simulation numérique 3D. Les résultats obtenus montrent que le réseau de microcaloducs à artères permet une amélioration de la conductivité équivalente de la plaquette de silicium de 330 %.

Détails

  • Titre original : Refroidissement électronique : microcaloducs en silicium.
  • Identifiant de la fiche : 2004-2506
  • Langues : Français
  • Source : Rev. gén. Froid - vol. 94 - n. 1041
  • Date d'édition : 03/2004
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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