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REFROIDISSEMENT DE PUCES ELECTRONIQUES DE DENSITE ELEVEE.

COOLING OF HIGH POWER DENSITY ELECTRONIC CHIPS.

Auteurs : CHRYSLER G. M., CHU R. C.

Type d'article : Article

Résumé

DANS LA PREMIERE PARTIE DE CET ARTICLE, ON PRESENTE UN RESUME DE LA TECHNOLOGIE DE REFROIDISSEMENT POUR LES PUCES ELECTRONIQUES DE DENSITE ELEVEE A TEMPERATURE AMBIANTE. ON INCLUT LES TECHNIQUES DE REFROIDISSEMENT PAR IMMERSION ET PAR CONDUCTION. LA DEUXIEME PARTIE DE L'ARTICLE EST UNE SYNTHESE DE LA TECHNOLOGIEDU REFROIDISSEMENT A BASSE TEMPERATURE POUR L'ELECTRONIQUE, TELLE QU'ELLE EST DECRITE DANS LES PUBLICATIONS DES CHERCHEURS DE L'UNIVERSITE ET DES TECHNICIENS DE L'INDUSTRIE. DANS LA DERNIERE PARTIE, ON INSISTE SUR L'APPLICATION LOGIQUE DE LA TECHNOLOGIE DE REFROIDISSEMENT A TEMPERATURE AMBIANTE AU REGIME DE TEMPERATURES DE L'AZOTE LIQUIDE.

Détails

  • Titre original : COOLING OF HIGH POWER DENSITY ELECTRONIC CHIPS.
  • Identifiant de la fiche : 1991-2013
  • Langues : Anglais
  • Source : Adv. cryog. Eng. - vol. 35 A
  • Date d'édition : 1990
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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