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Document IIF

ALLIAGES A MEMOIRE DE FORME : UNE ALTERNATIVE ET UNE COMPLEMENTARITE A L'ELECTRONIQUE TRES BASSE TEMPERATURE.

Auteurs : BUFFARD L., RAYMOND M., CHARBONNIER P.

Résumé

LES ALLIAGES A MEMOIRE DE FORME (CUIVRE-ZINC-ALUMINIUM, CUIVRE-NICKEL-ALUMINIUM) PEUVENT PRESENTER LEURS TRANSFORMATIONS DE FORME A DE TRES BASSES TEMPERATURES (20 A 30 K). ILS PEUVENT AINSI SERVIR DE DETECTEURS, ACTIVATEURS A DE TRES BASSES TEMPERATURES AVEC UNE PRECISION DE DECLENCHEMENT D'ENVIRON 1 K POUR LES SEUILS FIXES. LES MACHINES SPECIALES PERMETTANT DE LEUR CONFERER CES PROPRIETES A DE TELLES TEMPERATURES SONT PRESENTEES. DIFFERENTES APPLICATIONS FAISANT APPEL A DES FILS, RESSORTS ET LAMES SONT DECRITES MONTRANT A LA FOIS LA COMPLEMENTARITE ET L'ALTERNATIVE PAR RAPPORT AUX DISPOSITIFS ELECTRONIQUES.

Documents disponibles

Format PDF

Pages : 147-151

Document à numériser, disponible sous dix jours

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    20 €

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    Gratuit

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Détails

  • Titre original : ALLIAGES A MEMOIRE DE FORME : UNE ALTERNATIVE ET UNE COMPLEMENTARITE A L'ELECTRONIQUE TRES BASSE TEMPERATURE.
  • Identifiant de la fiche : 1992-1529
  • Langues : Français
  • Source : New challenges in refrigeration. Proceedings of the XVIIIth International Congress of Refrigeration, August 10-17, 1991, Montreal, Quebec, Canada.
  • Date d'édition : 10/08/1991
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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