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Contrôle du comportement thermique des composants électroniques par des plaques refroidies par liquide.

Thermal control of power electronic equipment by liquid cooled cold-plates.

Auteurs : CESINI G., RICCI R., RIPANI R.

Résumé

The purpose of this work is the study of the thermal behaviour of liquid cooled pin fin surfaces for cold-plate applications. The main area of the research is the thermal control of power electronic devices and components where very high specific heat fluxes are generated. In order to evaluate convective heat transfer coefficients on the pins, an experimental procedure based on thermographic investigations of the fins is presented and preliminary results obtained for a simple cylindrical pin at low aspect-ratio are reported.

Détails

  • Titre original : Thermal control of power electronic equipment by liquid cooled cold-plates.
  • Identifiant de la fiche : 2000-0037
  • Langues : Anglais
  • Source : Thermal management of electronic systems III. Proceedings of the EUROTHERM Seminar 58.
  • Date d'édition : 24/10/1997
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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