PartagerRefroidissement par microcanaux en silicone pour les puces de grandes puissances.
Silicon microchannel cooling for high power chips.
Auteurs : COLGAN E. G., FURMAN B., GAYNES M., et al.
Type d'article : Article
Résumé
In this work, single-phase Si microchannel have been designed and characterized for cooling very high power density chips in single-chip modules (SCMs) in a laboratory environment.
Détails
- Titre original : Silicon microchannel cooling for high power chips.
- Identifiant de la fiche : 2007-0878
- Langues : Anglais
- Source : HVAC&R Research - vol. 12 - n. 4
- Date d'édition : 12/2006
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