Partager

Simulation thermique des diffuseurs de chaleur à nitrure d'aluminium pour différentes applications des ensembles électroniques de pointe.

Thermal simulation of aluminum nitride heat spreaders for various advanced electronic packaging applications.

Auteurs : HAHN R., KAMP A, HOEHNE J., TÖPFER M., REICHL H.

Résumé

The accurate prediction of temperature distribution is an important stage during the design of high power electronic modules. A simulation tool "The4Sim", was used to compute the temperature distribution of the dissipating sources and the multilayer substrate structure down to the heat sink or package surface. Several examples are discussed, which show the thermal analysis of aluminum nitride based packages for high power dissipating modules.

Détails

  • Titre original : Thermal simulation of aluminum nitride heat spreaders for various advanced electronic packaging applications.
  • Identifiant de la fiche : 2000-0430
  • Langues : Anglais
  • Source : Thermal management of electronic systems III. Proceedings of the EUROTHERM Seminar 58.
  • Date d'édition : 24/10/1997
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

Liens


Voir d'autres communications du même compte rendu (8)
Voir le compte rendu de la conférence

Indexation