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Bilan et défis concernant la conception thermique de composants et systèmes électroniques.

Status and challenges in thermal design of electronic parts and systems.

Auteurs : LASANCE C. J. M.

Résumé

Assessment of research conducted and challenges discussed four years after the lecture 'Thermal management of air-cooled electronic systems: new challenges for research' presented at the first Eurotherm Seminar in Delft, the Netherlands, in September 1993.

Détails

  • Titre original : Status and challenges in thermal design of electronic parts and systems.
  • Identifiant de la fiche : 2000-0432
  • Langues : Anglais
  • Source : Thermal management of electronic systems III. Proceedings of the EUROTHERM Seminar 58.
  • Date d'édition : 24/10/1997
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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