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Caractérisation thermique des ensembles électroniques par le refroidissement confiné par effet de choc du à deux jets d'eau symétriques.

Thermal characterization of electronic packages by double water jet impingement cooling.

Auteurs : ZUGARI M. R., DEGRAEVE C., VULLIERME J. J.

Résumé

A test set-up enabled study of the influence of the injection parameters, the flow rate, the injection distance and the environment. The linear variation laws of the heat transfer coefficient in accordance with the flow rate are obtained. This cooling method was applied for characterising different components. The comparison of this method with a double cold plate contact method, made it possible to prove its efficiency.

Détails

  • Titre original : Thermal characterization of electronic packages by double water jet impingement cooling.
  • Identifiant de la fiche : 2000-0428
  • Langues : Anglais
  • Source : Thermal management of electronic systems III. Proceedings of the EUROTHERM Seminar 58.
  • Date d'édition : 24/10/1997
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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