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Gestion thermique des appareils à haut flux thermique : effet de choc des jets de gouttelettes pour le refroidissement intégré de l'électronique.

Thermal management of high-heat-flux devices edifice: embedded droplet impingement for integrated cooling of electronics.

Auteurs : AMON C. H.

Résumé

The presentation will first explore recent research developments for thermal management of high-heat-flux devices. These include detachable heat storage units, jet impingement, droplets and sprays, and phase-change cooling, heat pipes, capillary and gravity pumped loops. The effect of micro-manufacturing and MEMS (micro electro-mechanical systems) will be discussed as enabling technologies for some innovative cooling schemes recently proposed. In the second part of the presentation, the development of EDIFICE, embedded droplet impingement for integrated cooling of electronics, will be discussed. The EDIFICE project seeks to develop an integrated droplet impingement cooling device for removing chip heat fluxes in the range 70-100 W/cm2, employing latent heat of these high heat removal rates.

Détails

  • Titre original : Thermal management of high-heat-flux devices edifice: embedded droplet impingement for integrated cooling of electronics.
  • Identifiant de la fiche : 2002-1620
  • Langues : Anglais
  • Source : Thermal sciences 2000. Proceedings of the ASME-ZSITS International Thermal Science Seminar + CD-ROM.
  • Date d'édition : 11/06/2000
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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