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Problèmes thermomécaniques des ensembles et de l'assemblage électroniques.

Thermomechanical issues in electronic packaging and assembly.

Auteurs : BEYNE E., VANDEVELDE P., CHRISTIAENS F.

Résumé

The paper presents the thermomechanical problems occurring in electronic packages and assemblies. The influence of temperature on electrical, mechanical, and corrosion failures is reviewed. It will be shown that most of the mechanical failures result from temperature fluctuations in time. Thermal fatigue is therefore seen as the most critical mechanical failure mechanism. In this paper, the principles of fatigue theory are reviewed. Some numerical methods to estimate the thermal fatigue resistance of packages are shown.

Détails

  • Titre original : Thermomechanical issues in electronic packaging and assembly.
  • Identifiant de la fiche : 2000-0433
  • Langues : Anglais
  • Source : Thermal management of electronic systems III. Proceedings of the EUROTHERM Seminar 58.
  • Date d'édition : 24/10/1997
  • Document disponible en consultation à la bibliothèque du siège de l'IIF uniquement.

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